陈述显现，代加Alphabet第三季度总营收为882.68亿美元，代加同比增加15%，总营收坚持了10%以上的两位数增加，高于剖析师预期的864.4亿美元;非美国通用会计准则下第三季度净赢利为263.01亿美元，同比增加34%。

现在更小尺度和更细节距的TSV技能（如直径为1~3μm）已在研制中，价王未来有望完结亚微米直径的TSV。因为物理约束，雷克芯片的功用密度已达到二维封装技能的极限，不能再经过减小线宽来满意高功用、低功耗和高信号传输速度的要求。

Via-Middle型一般是指TSV在器材加工与后道互连加工之间构成，代加是现在IC工厂首要选用的计划，许多组织将TSV转接板的加工也归为Via-Middle型。此流程的1个长处是RDL线宽/线距离与Via-LastTSV单点工艺无关，价王精密的RDL（2μm/2μm）仅受光刻工艺和湿法刻蚀工艺的约束。SK海力士公司经过Via-Middle工艺制备了8GB堆叠高带宽内存（HBM），雷克经过在HBMDRAM中装备直接存储端口和各种逻辑测验单元，雷克存储器可以在Chip-on-Wafer（CoW）水平上履行TSV毛病修正，大大进步了测验的牢靠性[11]。

晶圆上先构成通孔结构，代加并在孔内堆积高温电介质（热氧堆积或化学气相堆积），代加然后填充掺杂的多晶硅，终究经过化学机械抛光（CMP）去除剩余的多晶硅。价王典型产品包含三星量产的根据TSV和微凸点互连的64GBDRAM和英特尔选用Foveros3D封装技能的Lakefield处理器。

Tezzaron是最早提出Via-Middle办法的人之一，雷克他演示了在FEOL处理之后完结埋入式W-TSV触点，然后在BEOL中互连仓库[5]。

一般，代加TSV电镀铜时需求厚的金属种子层，因而，在电镀铜完结后需求进行较长时刻的湿法蚀刻来消除种子层。作为新十年开篇之作，价王这款手机装备第二代2K东方屏，价王屏幕亮度到达1472尼特，整机分量仅为210g，厚度薄至8.5mm，完成1:1均衡装备，并保存三段式开关，一起支撑IP68+IP69级其他防尘防水功用。

在印象方面，雷克小米15装备三颗徕卡高速镜头，雷克包含5000万像素主摄、5000万像素超广角镜头以及5000万像素长焦镜头，一起搭载了小米AI大模型核算拍摄渠道2.0，这个渠道每秒可以处理高达43亿像素的图画数据。作为一款小屏旗舰，代加小米15装备一块6.36英寸的直屏，像素密度到达460PPI，亮度可以到达3200nits，具有1-120Hz可变刷新率。

功用方面，价王一加13搭载骁龙8至尊版移动渠道，CPU与GPU功用提高逾越40%，功耗下降40%以上。小米15Pro也正式发布，雷克外观为6.73英寸，12GB+256GB版别5299元起售，16GB+512GB版别5799元，16+1TB版别6499元，亮银版加200元。